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产品特点
采用银粉、钨粉球磨混合压制烧结熔渗法的粉末冶金工艺，以钨为骨架的银基电接触材料，兼具银的优良导热和导电性，以及钨的高熔点和耐烧损性，其整体硬度高，机械磨损小，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。银钨产品的焊接处钎着率和焊接强度高，尺寸较小的银点可直接自动化焊接，尺寸较大的银钨产品烧覆焊料后，易焊接且效率高。
银钨系列触头主要应用于：
该产品主要应用于中低压断路器、漏电断路器、高电流开关触点、重型工业继电器、空气断路器、起重控制开关、电机车开关等等。
银钨电触头化学成分、力学和物理性能 | |||||||||
牌号 | 化学成分% | 力学和物理性能 | |||||||
铜 | 银 | 杂质总和≤ | 钨 | 密度≥g/cm3 | 硬度HB ≥ | 电阻率1）≤ μΩ·cm | 导电率2）IACS≥% | 抗弯强度≥MPa | |
AgW（30） | - | 70±1.5 | 0.5 | 余量 | 11.75 | 75 | 2.3 | 75 | - |
AgW（40） | - | 60±1.5 | 0.5 | 余量 | 12.40 | 85 | 2.6 | 66 | - |
AgW（50） | - | 50±2 | 0.5 | 余量 | 13.15 | 105 | 3.0 | 57 | - |
AgW（55） | - | 55±2 | 0.5 | 余量 | 13.55 | 115 | 3.2 | 54 | - |
AgW（60） | - | 40±2 | 0.5 | 余量 | 14.00 | 125 | 3.4 | 51 | - |
AgW（65） | - | 35±2 | 0.5 | 余量 | 14.50 | 135 | 3.6 | 48 | - |
AgW（70） | - | 30±2 | 0.5 | 余量 | 14.90 | 150 | 3.8 | 45 | 657 |
AgW（75） | - | 25±2 | 0.5 | 余量 | 15.40 | 165 | 4.2 | 41 | 686 |
AgW（80） | - | 20±2 | 0.5 | 余量 | 16.10 | 180 | 4.6 | 37 | 726 |
