产品特点
钨粉、铜粉通过机械混合液压成型钨骨架烧结熔渗铜钨合金触头具有耐高温、热抗震性能强,抗电弧烧损性、抗熔焊性及机械耐磨性能优异;截至电流小、热电子发射能力低;电导率及热导率高,可根据使用条件的不同,含钨量50%到90%不等,通过其组成比例的改变,控制和调整材料的力学和物理性能。
通过钨骨架熔渗焊接或整体烧结制成整体触头,主要用于中、高压断路器,负荷开关,变压器分接开关等中高压电器开关中。
铜钨电触头材料的化学成分 | ||||||
牌号 | 化学成分% | |||||
W | Cu | Ni | Fe | C | 杂质总和 | |
≤ | ||||||
CuW50 | 余量 | 50±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW55 | 余量 | 45±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW60 | 余量 | 40±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW65 | 余量 | 35±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW70 | 余量 | 30±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW75 | 余量 | 25±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW80 | 余量 | 20±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW85 | 余量 | 15±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
CuW90 | 余量 | 10±2 | 1.0 | 0.10 | 0.15 | 0.5 |
铜钨电触头材料的力学和物理性能 | ||||||
牌号 | 力学和物理性能 | |||||
密度≥g/cm3 | 电阻率≤ μΩ·cm | 硬度HB≥ | 抗弯强度≥MPa | 热导率W/(m.K) | Cu (体积分数)% | |
CuW50 | 11.85 | 3.2 | 115 | - | 200 | 68.4 |
CuW55 | 12.30 | 3.5 | 125 | - | - | 64.0 |
CuW60 | 12.75 | 3.7 | 140 | - | 195 | 59.1 |
CuW65 | 13.30 | 3.9 | 155 | - | - | 53.9 |
CuW70 | 13.80 | 4.1 | 175 | 790 | 175 | 48.2 |
CuW75 | 14.50 | 4.5 | 195 | 885 | - | 42.0 |
CuW80 | 15.15 | 5.0 | 220 | 980 | 160 | 35.2 |
CuW85 | 15.90 | 5.7 | 240 | 1080 | - | 27.7 |
CuW90 | 16.75 | 6.5 | 260 | 1160 | 150 | 19.4 |
在基本的熔渗、烧结标准下,铜合金触头型号中钨和铜中间不是互相渗入的。要想使二种粉末状高密度化过程较为艰难,难以做到期待的规定。高密度化事实上是高密度化水平、速率和标准的问题。一般相对密度表明高密度化水平,运用中广泛规定相对密度要超过98%。在主次找寻适宜的高密度化标准来提升高密度化速率。
铜合金触头规格中高密度化烧结的过程关键分成固相烧结和高效液相烧结两一部分。因为混和粉末状中间的化学势推动,绝大多数固相蔓延高密度化产生在加温过程。高效液相一旦产生,高密度化过程关键依靠颗粒重新排列和融解沉积体制,及其颗粒样子的圆化和颗粒沉积。固相钨在铜中具备及小的溶解性,化学物质运输没法根据融解沉积和颗粒圆化开展。再再加上钨铜中间侵润性差,使该系统软件难以解决高密度化。显而易见,推动的要素就取决于改进固体和液体烧结过程,这一证实活性烧结是立竿见影的方式。